區間
2026-07-02 至 2026-07-08
最新報告日：2026-07-08。統計來源包含每日主表與多排行候選池，並以 taxonomy 規則轉成階層分類。
大主題
主題熱度排名
以成交值、平均分數、高分股與優先研究數加權排序。
晶圓代工、IC設計、封測、設備材料與半導體通路。
AI伺服器供應鏈，從系統組裝、PCB、散熱、電源到高速傳輸與儲存。
PCB、載板、被動元件與電子零組件。
金控、銀行、證券與保險。
面板、光學、LED與顯示供應鏈。
塑化、鋼鐵、水泥玻璃與景氣循環材料。
重電設備、電線電纜、電源供應與綠電儲能。
官方產業為其他、無官方產業、歷史下市櫃、KY/DR 或仍需人工覆核的股票。
製藥、生技研發、醫材、衛材與醫療通路服務。
官方產業分類尚未納入 taxonomy 細分規則。
海運、空運、物流與港口倉儲，細分貨櫃、散裝與航空貨運。
通路、教育、文創媒體、安防物業、生活服務與民生消費品牌。
趨勢
大主題成交值曲線
觀察資金是否集中在少數主題，或呈現多題材輪動。
選定主題
航運/物流
海運、空運、物流與港口倉儲，細分貨櫃、散裝與航空貨運。
供應鏈角色
子主題
航運/物流 細分題材
同一大主題下拆分子產業與供應鏈角色，例如航運拆成貨櫃、散裝、空運；AI伺服器拆成 ODM、散熱、電源、PCB 與高速傳輸。
分類架構
產業、主題與供應鏈角色
股票可以被多個主題規則命中；統計採主要分類 100% 權重，次要分類保留 45% 權重，避免單一股票過度放大多個題材。
AI伺服器供應鏈，從系統組裝、PCB、散熱、電源到高速傳輸與儲存。
海運、空運、物流與港口倉儲，細分貨櫃、散裝與航空貨運。
晶圓代工、IC設計、封測、設備材料與半導體通路。
PCB、載板、被動元件與電子零組件。
重電設備、電線電纜、電源供應與綠電儲能。
金控、銀行、證券與保險。
面板、光學、LED與顯示供應鏈。
塑化、鋼鐵、水泥玻璃與景氣循環材料。
製藥、生技研發、醫材、衛材與醫療通路服務。
通路、教育、文創媒體、安防物業、生活服務與民生消費品牌。
航太、精密工業、工程系統、環保水資源、工業設備與專案服務。
包材、容器、印刷、民生工業材料與機能紡織。
租賃、分期金融、投資控股、不動產與資產管理服務。
官方產業為其他、無官方產業、歷史下市櫃、KY/DR 或仍需人工覆核的股票。