區間
2026-06-07 至 2026-07-06
最新報告日：2026-07-06。統計來源包含每日主表與多排行候選池，並以 taxonomy 規則轉成階層分類。
大主題
主題熱度排名
以成交值、平均分數、高分股與優先研究數加權排序。
半導體
晶圓代工、IC設計、封測、設備材料與半導體通路。
63,672 億33 檔高分 52
AI伺服器
AI伺服器供應鏈，從系統組裝、PCB、散熱、電源到高速傳輸與儲存。
63,544 億51 檔高分 43
金融
金控、銀行、證券與保險。
28,924 億171 檔高分 106
PCB/零組件
PCB、載板、被動元件與電子零組件。
21,695 億20 檔高分 10
其他
尚未納入 taxonomy 的題材或產業。
13,194 億941 檔高分 192
面板/光電
面板、光學、LED與顯示供應鏈。
9,996 億14 檔高分 4
電力/重電
重電設備、電線電纜、電源供應與綠電儲能。
8,576 億20 檔高分 9
原物料/循環股
塑化、鋼鐵、水泥玻璃與景氣循環材料。
5,798 億36 檔高分 21
航運/物流
海運、空運、物流與港口倉儲，細分貨櫃、散裝與航空貨運。
1,240 億11 檔高分 16
趨勢
大主題成交值曲線
觀察資金是否集中在少數主題，或呈現多題材輪動。
半導體63,672 億
AI伺服器63,544 億
金融28,924 億
PCB/零組件21,695 億
其他13,194 億
選定主題
半導體
晶圓代工、IC設計、封測、設備材料與半導體通路。
成交值63,672 億
股票數33 檔
平均分61.1
法人淨買-329,733 張
供應鏈角色
製造41,500 億13 檔
設計16,148 億7 檔
設備與材料5,987 億25 檔
分類待細分37 億1 檔
子主題
半導體 細分題材
同一大主題下拆分子產業與供應鏈角色，例如航運拆成貨櫃、散裝、空運；AI伺服器拆成 ODM、散熱、電源、PCB 與高速傳輸。
晶圓代工/成熟製程34,007 億
IC設計16,148 億
封測7,492 億
設備/材料/通路5,987 億
半導體37 億
分類架構
產業、主題與供應鏈角色
股票可以被多個主題規則命中；統計採主要分類 100% 權重，次要分類保留 45% 權重，避免單一股票過度放大多個題材。
AI伺服器
AI伺服器供應鏈，從系統組裝、PCB、散熱、電源到高速傳輸與儲存。
ODM/組裝散熱/液冷電源/電源管理PCB/HDI/載板連接器/高速傳輸記憶體/儲存機構件/機殼
航運/物流
海運、空運、物流與港口倉儲，細分貨櫃、散裝與航空貨運。
貨櫃航運散裝航運空運/航空貨運物流/承攬/港口
半導體
晶圓代工、IC設計、封測、設備材料與半導體通路。
晶圓代工/成熟製程IC設計封測設備/材料/通路
PCB/零組件
PCB、載板、被動元件與電子零組件。
PCB/HDIABF/載板CCL/銅箔材料被動元件
電力/重電
重電設備、電線電纜、電源供應與綠電儲能。
變壓器/開關設備電線電纜電源供應/UPS綠電/儲能
金融
金控、銀行、證券與保險。
金控銀行證券/期貨壽險/產險
面板/光電
面板、光學、LED與顯示供應鏈。
面板光學/鏡頭LED/光電
原物料/循環股
塑化、鋼鐵、水泥玻璃與景氣循環材料。
塑化/化纖化工/特用化學鋼鐵水泥/玻璃/建材