華邦電於2026-06-12發布多項公告,內容包含中止對Nuvoton Technology Corporation Japan新增背書保證、會計估計變動、董事會核准資本支出預算案,以及增資子公司Winbond Electronics Malaysia Sdn. Bhd.。
- 2026-06-12公告中止辦理前於115/03/10公告對Nuvoton Technology Corporation Japan新增背書保證。
- 2026-06-12公告自民國115年7月1日起變動會計估計事項。
- 2026-06-12公告董事會核准資本支出預算案。
- 2026-06-12公告決議增資子公司Winbond Electronics Malaysia Sdn. Bhd.。
華邦電於6月12日公告多項重大訊息,包含中止對 Nuvoton Technology Corporation Japan 新增背書保證、變動會計估計事項、董事會核准資本支出預算案,以及決議增資子公司 Winbond Electronics Malaysia Sdn. Bhd.。
- 6月12日公告中止辦理前次對 Nuvoton Technology Corporation Japan 新增背書保證。
- 6月12日公告自115年7月1日起變動會計估計事項。
- 董事會核准資本支出預算案,並決議增資子公司 Winbond Electronics Malaysia Sdn. Bhd.。
華邦電於2026-06-12公告多項重大訊息,包括中止對Nuvoton Technology Corporation Japan新增背書保證、會計估計事項變動、董事會核准資本支出預算案,以及決議增資子公司Winbond Electronics Malaysia Sdn. Bhd.。
- 2026-06-12公告中止辦理對Nuvoton Technology Corporation Japan新增背書保證。
- 2026-06-12公告自民國115年7月1日起變動會計估計事項。
- 2026-06-12公告董事會核准資本支出預算案。
- 2026-06-12公告決議增資子公司Winbond Electronics Malaysia Sdn. Bhd.。
華邦電於2026-06-12連發多項公告,內容涵蓋中止對Nuvoton Technology Corporation Japan新增背書保證、會計估計變動、董事會核准資本支出預算案,以及增資子公司Winbond Electronics Malaysia Sdn. Bhd.。
- 2026-06-12公告中止辦理前次對Nuvoton Technology Corporation Japan新增背書保證。
- 2026-06-12公告自115年7月1日起變動會計估計事項。
- 2026-06-12公告董事會核准資本支出預算案。
- 2026-06-12公告決議增資子公司Winbond Electronics Malaysia Sdn. Bhd.。
華邦電於2026-06-12發布多項公告,內容涵蓋中止對Nuvoton Technology Corporation Japan新增背書保證、會計估計變動、董事會核准資本支出預算,以及增資馬來西亞子公司Winbond Electronics Malaysia Sdn. Bhd.。
- 2026-06-12公告中止辦理先前對Nuvoton Technology Corporation Japan新增背書保證。
- 2026-06-12公告自民國115年7月1日起變動會計估計事項。
- 2026-06-12公告董事會核准資本支出預算案。
- 2026-06-12公告決議增資子公司Winbond Electronics Malaysia Sdn. Bhd.。