區間
2026-06-08 至 2026-07-07
最新報告日：2026-07-07。統計來源包含每日主表與多排行候選池，並以 taxonomy 規則轉成階層分類。
大主題
主題熱度排名
以成交值、平均分數、高分股與優先研究數加權排序。
半導體
晶圓代工、IC設計、封測、設備材料與半導體通路。
74,474 億159 檔高分 94
AI伺服器
AI伺服器供應鏈，從系統組裝、PCB、散熱、電源到高速傳輸與儲存。
70,036 億153 檔高分 63
金融
金控、銀行、證券與保險。
29,325 億170 檔高分 102
PCB/零組件
PCB、載板、被動元件與電子零組件。
27,614 億125 檔高分 37
面板/光電
面板、光學、LED與顯示供應鏈。
11,710 億60 檔高分 21
電力/重電
重電設備、電線電纜、電源供應與綠電儲能。
9,418 億92 檔高分 26
原物料/循環股
塑化、鋼鐵、水泥玻璃與景氣循環材料。
8,301 億186 檔高分 48
航運/物流
海運、空運、物流與港口倉儲，細分貨櫃、散裝與航空貨運。
1,368 億21 檔高分 15
其他電子
官方產業分類尚未納入 taxonomy 細分規則。
1,228 億54 檔高分 17
生技醫療
官方產業分類尚未納入 taxonomy 細分規則。
328 億107 檔高分 31
其他
尚未納入 taxonomy 的題材或產業。
247 億53 檔高分 10
汽車
官方產業分類尚未納入 taxonomy 細分規則。
103 億25 檔高分 5
趨勢
大主題成交值曲線
觀察資金是否集中在少數主題，或呈現多題材輪動。
半導體74,474 億
AI伺服器70,036 億
金融29,325 億
PCB/零組件27,614 億
面板/光電11,710 億
選定主題
其他
尚未納入 taxonomy 的題材或產業。
成交值247 億
股票數53 檔
平均分58.5
法人淨買0 張
供應鏈角色
觀察247 億53 檔
子主題
其他 細分題材
同一大主題下拆分子產業與供應鏈角色，例如航運拆成貨櫃、散裝、空運；AI伺服器拆成 ODM、散熱、電源、PCB 與高速傳輸。
其他247 億
分類架構
產業、主題與供應鏈角色
股票可以被多個主題規則命中；統計採主要分類 100% 權重，次要分類保留 45% 權重，避免單一股票過度放大多個題材。
AI伺服器
AI伺服器供應鏈，從系統組裝、PCB、散熱、電源到高速傳輸與儲存。
ODM/組裝散熱/液冷電源/電源管理PCB/HDI/載板連接器/高速傳輸記憶體/儲存機構件/機殼
航運/物流
海運、空運、物流與港口倉儲，細分貨櫃、散裝與航空貨運。
貨櫃航運散裝航運空運/航空貨運物流/承攬/港口
半導體
晶圓代工、IC設計、封測、設備材料與半導體通路。
晶圓代工/成熟製程IC設計封測設備/材料/通路
PCB/零組件
PCB、載板、被動元件與電子零組件。
PCB/HDIABF/載板CCL/銅箔材料被動元件
電力/重電
重電設備、電線電纜、電源供應與綠電儲能。
變壓器/開關設備電線電纜電源供應/UPS綠電/儲能
金融
金控、銀行、證券與保險。
金控銀行證券/期貨壽險/產險
面板/光電
面板、光學、LED與顯示供應鏈。
面板光學/鏡頭光電/投影背光LED/光電
原物料/循環股
塑化、鋼鐵、水泥玻璃與景氣循環材料。
塑化/化纖紡織/化纖化工/特用化學鋼鐵水泥/玻璃/建材